반도체 장비를 현장의 시선으로 쉽게 설명합니다
안녕하세요.
이곳은 반도체 공정과 장비 기술을 현장에서 장비를 다루는 엔지니어의 관점으로 설명하는 기술 블로그입니다.
반도체를 공부하다 보면 Etch, Plasma, RF, Vacuum, Chamber, Gas, Selectivity와 같은 수많은 전문 용어를 만나게 됩니다.
저 역시 처음 반도체 장비를 접했을 때 각각의 용어를 따로 이해하는 것보다, 이 기술들이 실제 장비 안에서 어떻게 연결되는지를 이해하는 것이 훨씬 어려웠습니다.
그래서 이 블로그를 만들었습니다.
이 블로그에서 다루는 내용
주요 콘텐츠는 다음과 같습니다.
- 반도체 Etch 공정과 장비
- Plasma의 기본 원리
- RF Generator와 RF Power
- Chamber와 Vacuum System
- Gas와 공정 조건
- 반도체 장비의 센서와 제어
- Preventive Maintenance와 장비 유지보수
- Particle과 공정 이상
- 반도체 공정 및 장비 기초
단순히 용어의 정의만 나열하기보다는 각 기술이 실제 반도체 장비에서 어떤 역할을 하는지 연결해서 설명하는 것을 목표로 합니다.
현장에서 생겼던 궁금증에서 시작합니다
이 블로그의 많은 글은 장비를 다루면서 생긴 궁금증에서 시작합니다.
“RF Power가 왜 중요한가?”
“Chamber Pressure가 변하면 Plasma에는 어떤 영향을 줄까?”
“PM 이후 Chamber Condition은 왜 중요할까?”
“Etch Rate만 높으면 좋은 공정일까?”
이러한 질문을 하나씩 공부하고 정리하면서 얻은 내용을 독자가 이해하기 쉬운 형태로 전달하고 있습니다.
누구를 위한 블로그인가요?
반도체 산업에 처음 입문하는 분, 반도체 장비 엔지니어를 준비하는 취업준비생, 반도체 공정과 장비의 원리를 이해하고 싶은 분에게 도움이 되는 콘텐츠를 만드는 것이 목표입니다.
어려운 기술을 무조건 단순화하기보다는 핵심 원리는 정확하게 유지하면서 처음 접하는 사람도 이해할 수 있도록 설명하겠습니다.
콘텐츠 작성 원칙
이 블로그의 글은 공개적으로 확인할 수 있는 기술자료와 개인적인 학습 및 현장 경험을 바탕으로 작성합니다.
회사 내부자료, 고객사 정보, 비공개 공정조건, 레시피 및 기타 기밀정보는 다루지 않습니다.
기술적인 내용은 가능한 한 여러 자료를 확인하고, 단순한 정보 재구성보다는 직접 이해하고 설명하는 콘텐츠를 만드는 것을 원칙으로 합니다.
잘못된 내용이나 수정이 필요한 부분이 있다면 문의 페이지를 통해 알려주시기 바랍니다.