GAA 반도체 Etch가 왜 중요할까? Si·SiGe Selective Etch 원리

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GAA 반도체 Etch는 왜 중요할까요? Si·SiGe Selective Etch와 Channel Release 원리부터 Plasma, RF, 선택비와 Nanosheet 형성 과정을 장비 관점에서 쉽게 설명합니다. 반도체 Etch 장비를 다루면서 공정을 공부하다 보면 처음에는 RF, Gas, Pressure 같은 장비 Parameter에 눈이 많이 갑니다. 저도 처음에는 비슷했습니다. RF Power가 정상인지, Pressure가 제대로 잡히는지, Gas Flow에 이상은 없는지처럼 장비 자체를 이해하는 데 … 더 읽기

Selective Etch란? 원하는 물질만 골라 깎는 반도체 식각 기술의 핵심

Selective Etch 반도체 선택적 식각 기술 원리

Selective Etch란 무엇일까요? 원하는 물질만 선택적으로 제거하는 반도체 식각 원리부터 Selectivity, Plasma, RF, Gas Chemistry와 GAA에서 중요한 이유까지 쉽게 설명합니다. 반도체 Etch 장비를 처음 접했을 때 저는 식각이라는 공정을 비교적 단순하게 생각했습니다. “필요 없는 부분을 Plasma로 제거하는 공정.” 크게 보면 틀린 말은 아닙니다. 그런데 장비를 계속 접하고 공정을 조금씩 공부하다 보니 Etch에서 정말 어려운 건 … 더 읽기

3D NAND HAR Etch란? 고단화될수록 식각이 어려워지는 이유와 핵심 원리

3D NAND HAR Etch High Aspect Ratio Etch 원리 썸네일

3D NAND HAR Etch가 무엇인지 알기전에 3D NAND가 고단화될수록 Etch는 왜 어려워질까요? Etch 장비를 다루며 이해한 HAR Etch 원리와 ARDE, Bowing, Plasma, RF, Ion 제어의 핵심을 쉽게 설명합니다. 반도체 Etch 장비를 다루다 보면 처음에는 장비에 붙어 있는 Parameter부터 보게 됩니다. RF Power가 얼마인지, Pressure는 정상인지, Gas Flow는 제대로 들어가는지, Matcher는 정상적으로 움직이는지 이런 것들 말이죠. … 더 읽기

Atomic Layer Etching이란? 일반 Etch와 다른 차세대 반도체 ALE 기술

Atomic Layer Etching ALE 차세대 반도체 식각 기술

Atomic Layer Etching이란 무엇일까요? Etch 장비를 다루며 알게 된 ALE의 원리부터 기존 Plasma Etch와의 차이, Self-Limiting 반응, GAA와 차세대 반도체에서 중요한 이유까지 쉽게 알아봅니다. 반도체 Etch 장비를 다루다 보면 결국 한 가지 생각을 하게 됩니다. “도대체 어디까지 정밀하게 깎을 수 있을까?” 저도 처음에는 Etch 공정을 비교적 단순하게 생각했습니다. Chamber 안에 Gas를 넣고 Plasma를 발생시킨 다음, … 더 읽기

반도체 장비 RF Generator란? Plasma를 만드는 원리 쉽게 이해하기

반도체 장비 RF Generator

반도체 장비 RF Generator는 어떻게 Plasma를 만들까요? Etch 장비를 다루며 알게 된 RF Power의 원리부터 Matcher, Gas 이온화, Forward·Reflected Power와 Plasma 형성 과정까지 현장 경험을 바탕으로 쉽게 설명합니다. 반도체 Etch 장비를 다루다 보면 정말 자주 마주치는 장치가 있습니다. 바로 RF Generator입니다. 저도 처음 반도체 장비 일을 시작했을 때 RF Generator라는 이름은 많이 들었는데, 솔직히 처음에는 … 더 읽기

HBM 다음은 무엇일까? 삼성전자가 준비하는 삼성전자 차세대 반도체 기술 7가지

삼성전자 차세대 반도체 기술 HBM5 zHBM PIM 2nm GAA

요즘 반도체 이야기를 보다 보면 정말 빠지지 않고 등장하는 단어가 있습니다. 바로 HBM입니다. 저도 반도체 장비와 공정을 가까이에서 접하다 보니 예전보다 HBM이라는 말을 훨씬 자주 듣게 됩니다. 몇 년 전만 해도 DRAM, NAND, 미세공정 같은 단어가 익숙했다면 요즘은 AI와 HBM이 반도체 산업의 중심으로 굉장히 빠르게 들어왔다는 느낌을 받습니다. 그러다 문득 이런 생각이 들었습니다. “그럼 HBM … 더 읽기

SK하이닉스 반도체만의 독자 기술은? 세계가 주목한 핵심 기술 7가지(SK하이닉스 반도체 기술)

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SK하이닉스 반도체 기술은 무엇이 특별할까요? HBM과 MR-MUF, 1c DRAM, 4D NAND, CBA, Custom HBM 등 AI 시대를 이끄는 핵심 반도체 기술 7가지의 원리와 특징, 차별화된 기술력과 경쟁력을 초보자도 이해하기 쉽게 자세히 알아봅니다. SK하이닉스가 세계 반도체 시장에서 주목받는 이유는 무엇일까요? 많은 사람들은 SK하이닉스를 삼성전자와 함께 DRAM과 NAND Flash를 생산하는 국내 대표 메모리 반도체 기업으로 알고 있습니다. … 더 읽기

삼성전자 반도체만의 독자 기술은? 세계가 주목한 핵심 기술 7가지(삼성전자 반도체 기술)

삼성전자 반도체 기술과 핵심 독자 기술 7가지

삼성전자 반도체 기술은 무엇이 특별할까요? GAA MBCFET, V-NAND, EUV DRAM, HBM, 첨단 패키징과 이미지센서까지 삼성전자의 핵심 반도체 기술 7가지를 원리와 특징 중심으로 쉽게 알아봅니다. 많은 사람들은 삼성전자를 세계적인 메모리 반도체 기업으로 알고 있습니다. DRAM과 NAND Flash부터 HBM, 파운드리, 이미지센서까지 다양한 반도체를 개발하고 생산하고 있기 때문입니다. 하지만 삼성전자 반도체의 경쟁력을 제대로 이해하려면 단순히 “어떤 반도체를 생산하는가?”보다 … 더 읽기

HBM과 일반 DRAM 은 뭐가 다를까? 핵심 차이 7가지

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HBM과 일반 DRAM은 뭐가 다를까 최근 AI 반도체 관련 뉴스를 보다 보면 HBM이라는 단어를 자주 접하게 됩니다. 특히 AI GPU와 데이터센터 시장이 빠르게 성장하면서 삼성전자와 SK하이닉스 같은 메모리 반도체 기업들의 HBM 기술 경쟁도 주목받고 있습니다. 그런데 여기서 궁금한 점이 생깁니다. HBM도 DRAM이라는데 일반 DRAM과 도대체 무엇이 다른 걸까요? 결론부터 말하면 HBM은 일반 DRAM과 완전히 다른 … 더 읽기

삼성전자 vs SK하이닉스 반도체, 뭐가 다를까? 핵심 차이 7가지

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삼성전자 vs SK하이닉스 반도체 우리나라를 대표하는 반도체 기업을 이야기하면 가장 먼저 떠오르는 회사가 삼성전자와 SK하이닉스입니다. 두 회사 모두 세계적인 반도체 기업이고 DRAM과 NAND Flash, HBM 같은 메모리 반도체를 생산하고 있기 때문에 얼핏 보면 상당히 비슷해 보입니다. 그런데 실제 사업구조와 생산하는 반도체를 자세히 살펴보면 생각보다 큰 차이가 있습니다. 삼성전자는 메모리 반도체뿐 아니라 모바일 프로세서와 이미지센서 같은 … 더 읽기