반도체 세정공정이란? 웨이퍼 오염 제거 원리와 세정장비 종류
반도체 세정공정은 웨이퍼 표면에 존재하는 파티클, 금속 오염, 유기물, 잔류물 등을 제거하여 다음 반도체 제조공정이 안정적으로 진행될 수 있도록 하는 핵심 공정입니다. 반도체 제조에서는 웨이퍼가 수많은 공정을 반복해서 거치게 됩니다. 증착공정에서는 새로운 박막이 형성되고, 포토공정에서는 감광액이 사용되며, 식각공정에서는 특정 물질이 제거됩니다. 또한 이온주입과 열처리 등의 공정을 거치면서 웨이퍼 표면이나 내부에 다양한 잔류물과 오염원이 발생할 수 … 더 읽기