반도체 식각공정이란? 건식식각과 습식식각 원리와 차이
반도체 식각공정은 웨이퍼 표면에 형성된 여러 물질 가운데 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분을 선택적으로 제거하여 원하는 회로 구조를 만드는 핵심 제조공정입니다. 반도체 제조 과정에서는 웨이퍼 위에 다양한 박막을 형성한 뒤 포토공정을 통해 원하는 패턴을 만들어냅니다. 하지만 패턴이 만들어졌다고 해서 바로 반도체 회로가 완성되는 것은 아닙니다. 패턴을 기준으로 실제 박막이나 기판의 특정 영역을 제거해야 원하는 구조가 … 더 읽기