Etch Chamber Seasoning이란 무엇일까요? PM 후 바로 Wafer를 투입하지 않는 이유부터 Chamber Wall, Plasma Chemistry, First Wafer Effect와 공정 안정화 원리까지 장비 관점에서 설명합니다. Etch 장비를 다루면서 처음에는 이해하기 어려웠던 과정 중 하나가 바로 Chamber Seasoning이었습니다. 장비 PM(Preventive Maintenance)을 진행하면 Chamber 내부를 Cleaning하고, 필요한 Parts를 점검하거나 교체합니다. 오염된 부분을 깨끗하게 만들고 문제가 있는 부품도 정비했으니 … 더 읽기
반도체 MFC란 무엇일까요? Mass Flow Controller의 작동 원리부터 Etch Gas Flow가 흔들리는 이유 7가지, Chamber Pressure와 Plasma, Etch Rate 및 Selectivity에 미치는 영향까지 장비 엔지니어 관점에서 설명합니다. Etch 장비를 다루다 보면 RF Generator나 Matcher처럼 눈에 띄는 장비도 있지만, 공정 결과에 상당히 중요한 영향을 주면서도 상대적으로 관심을 덜 받는 부품이 있습니다. 바로 **MFC(Mass Flow Controller)**입니다. 처음 … 더 읽기
Selective Etch란 무엇일까요? 원하는 물질만 선택적으로 제거하는 반도체 식각 원리부터 Selectivity, Plasma, RF, Gas Chemistry와 GAA에서 중요한 이유까지 쉽게 설명합니다. 반도체 Etch 장비를 처음 접했을 때 저는 식각이라는 공정을 비교적 단순하게 생각했습니다. “필요 없는 부분을 Plasma로 제거하는 공정.” 크게 보면 틀린 말은 아닙니다. 그런데 장비를 계속 접하고 공정을 조금씩 공부하다 보니 Etch에서 정말 어려운 건 … 더 읽기
Atomic Layer Etching이란 무엇일까요? Etch 장비를 다루며 알게 된 ALE의 원리부터 기존 Plasma Etch와의 차이, Self-Limiting 반응, GAA와 차세대 반도체에서 중요한 이유까지 쉽게 알아봅니다. 반도체 Etch 장비를 다루다 보면 결국 한 가지 생각을 하게 됩니다. “도대체 어디까지 정밀하게 깎을 수 있을까?” 저도 처음에는 Etch 공정을 비교적 단순하게 생각했습니다. Chamber 안에 Gas를 넣고 Plasma를 발생시킨 다음, … 더 읽기