Etch 장비 ESC란? Wafer를 잡는 원리와 Bias RF의 관계
Etch 장비 ESC란 무엇일까요? Electrostatic Chuck이 Wafer를 고정하는 원리부터 Coulomb·Johnsen-Rahbek 방식, Backside He Cooling, Bias RF와 Etch 공정에 미치는 영향까지 쉽게 설명합니다. Etch 장비를 처음 접했을 때는 Wafer가 Chamber 안에서 어떻게 고정되는지 크게 생각해본 적이 없었습니다. Wafer를 정해진 위치에 올려놓고 공정을 진행하는 정도로만 이해했습니다. 그런데 Etch 장비의 구조를 하나씩 알아가면서 궁금한 점이 생겼습니다. “Chamber 내부는 … 더 읽기