Wafer Temperature

tch 장비 Backside He Pressure가 흔들리는 이유는? He Supply, ESC Clamping, Wafer Contact, He Leak, Pressure Sensor, Bias RF 등 7가지 원인과 ESC Cooling Trouble 점검 방법을 설명합니다. Etch 장비를 다루다 보면 RF Power나 Chamber Pressure처럼 눈에 잘 들어오는 Parameter가 있습니다. 그런데 공정 결과에 영향을 줄 수 있으면서도 처음에는 상대적으로 중요성을 체감하기 어려운 Parameter가 하나 … 더 읽기